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自动固晶机贴装过程及工作原理

来源:深圳市易简光电设备有限公司 日期:2014-11-24 9:07:18 责任编辑:admin 浏览次数:1132次

自动固晶机是一种将LED晶片从晶片盘吸取后贴装到PCB(印刷线路板)上,实现LED晶片的自动健合和缺陷晶片检测功能的自动化设备,可满足大多数LED生产线的需求,适于各种高品质、高亮度LED(红色、绿色、白色、黄色等)的生产,部分可适用于三极管、半导体分立器件、DIP和SOP等产品的生产,适用范围广,通用性强。

IC自动固晶机系统结构主要包括运动控制???、气动部分、机器视觉部分和运动执行机构???,通过PCI总线接口实现与特种计算机控制中心的数据通信。

工作原理:由上料机构把PCB板传送到工作台卡具上的工作位置,先由点胶机构将PCB需要键合晶片的位置点胶,然后键合臂从原点位置运动到吸取晶片位置,晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上,键合臂到位后吸嘴向下运动,顶针向上运动顶起晶片,在拾取晶片后键合臂返回原点位置(漏晶检测位置),键合臂再从原点位置运动到键合位置,吸嘴向下键合晶片后键合臂再次返回原点位置,这样就是一个完整的键合过程。当一个节拍运行完成后,由机器视觉检测得到晶片下一个位置的数据,并把数据传送给晶片盘电机,让电机走完相应的距离后使下一个晶片移动到对准的拾取晶片位置。PCB板的点胶键合位置也是同样的过程,直到PCB板上所有的点胶位置都键合好晶片,再由传送机构把PCB板从工作台移走,并装上新的PCB板开始新的工作循环。

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